绝缘胶2212产品技术资料
绝缘胶2212产品描述
专门设计用于半导体芯片封装，尤其适用于铜线工艺。
特性
无溶剂；
低吸水率，高弹性模量，高 Tg；
低杂质离子含量
胶液性能
固化前性能 测试方法及条件
外观 单组份白色稠状物 -
粘度 20000 cp Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数 2.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间 24hr 25℃，粘度增加 25%
贮存时间 1 year 0℃
固化条件 测试方法及概述
推荐固化条件 60min@120℃。
固化后性能 测试方法及概述
离子含量
氯离子<50 ppm 萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g
钠离子<20 ppm 去离子水，100℃，24 hr
钾离子<20 ppm
玻璃化转变温度 201℃ TMA 穿刺模式
热膨胀系数 Tg 以下 35 ppm/℃ TMA 膨胀模式
Tg 以上 90 ppm/℃
拉伸模量 -65℃ 6115 Mpa DMTA, ISO 6721-5
25℃ 4495 MPa
150℃ 2448 MPa
250℃ 248 MPa
热传导系数 0.6 W/m·K 激光闪射法，121℃
体积电阻率 4×1015 Ω·cm 4 点探针法
芯片剪切强度 25℃ 32 kgf/die 3 mm× 3 mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
