产品描述

                       绝缘胶2212产品技术资料

绝缘胶2212产品描述

专门设计用于半导体芯片封装，尤其适用于铜线工艺。

特性

无溶剂；

低吸水率，高弹性模量，高 Tg；

低杂质离子含量

 

胶液性能

固化前性能                              测试方法及条件

 

外观  单组份白色稠状物                               -

粘度  20000 cp                                     Brookfield CP51@5rpm, 25℃

触变指数  2.0                                      0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

工作时间  24hr                                     25℃，粘度增加 25%

贮存时间  1 year                                    0℃

固化条件                               测试方法及概述

 

推荐固化条件  60min@120℃。

固化后性能                             测试方法及概述

 

离子含量

氯离子<50 ppm                     萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g        

钠离子<20 ppm                     去离子水，100℃，24 hr   

钾离子<20 ppm                     

玻璃化转变温度         201℃                       TMA 穿刺模式

热膨胀系数             Tg 以下    35 ppm/℃        TMA 膨胀模式

Tg 以上    90 ppm/℃

拉伸模量               -65℃      6115 Mpa         DMTA, ISO 6721-5

25℃       4495 MPa

150℃      2448 MPa

250℃      248 MPa

热传导系数            0.6 W/m·K                  激光闪射法，121℃

体积电阻率  4×1015 Ω·cm                       4 点探针法

芯片剪切强度  25℃   32 kgf/die       3 mm× 3 mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃

上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。

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