絕緣膠2212產品技術資料
絕緣膠2212產品描述
專門設計用於半導體芯片封裝，尤其適用於銅線工藝。
特性
無溶劑；
低吸水率，高彈性模量，高 Tg；
低雜質離子含量
膠液性能
固化前性能 測試方法及條件
外觀 單組份白色稠狀物 -
粘度 20000 cp Brookfield CP51@5rpm, 25℃
觸變指數 2.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作時間 24hr 25℃，粘度增加 25%
貯存時間 1 year 0℃
固化條件 測試方法及概述
推薦固化條件 60min@120℃。
固化后性能 測試方法及概述
離子含量
氯離子<50 ppm 萃取水溶液法：5 g 樣品/100 篩網，50 g
鈉離子<20 ppm 去離子水，100℃，24 hr
鉀離子<20 ppm
玻璃化轉變溫度 201℃ TMA 穿刺模式
熱膨脹係數 Tg 以下 35 ppm/℃ TMA 膨脹模式
Tg 以上 90 ppm/℃
拉伸模量 -65℃ 6115 Mpa DMTA, ISO 6721-5
25℃ 4495 MPa
150℃ 2448 MPa
250℃ 248 MPa
熱傳導係數 0.6 W/m·K 激光閃射法，121℃
體積電阻率 4×1015 Ω·cm 4 點探針法
芯片剪切強度 25℃ 32 kgf/die 3 mm× 3 mm 硅片，Ag/Cu 引線框架，25℃
上述數據僅可視為產品標準值，不應當作為技術規格使用。
